玉米燒苗后一般不能正常生長(zhǎng)。
燒苗表現(xiàn)多為幼苗無(wú)法出土、植株弱小、生長(zhǎng)緩慢等。
種植玉米時(shí)，如果種子和肥料距離過(guò)近，當(dāng)兩者產(chǎn)生接觸后就會(huì)燒種，繼而影響到種子出土或發(fā)芽。
過(guò)量使用氮磷鉀復(fù)混肥時(shí)，容易引發(fā)苗小、根少、葉片萎蔫等燒苗現(xiàn)象。
一、玉米燒苗后能否正常生長(zhǎng)
1、燒苗的影響
一般情況下，玉米燒苗后無(wú)法再正常生長(zhǎng)，因?yàn)闊绲闹饕憩F(xiàn)為無(wú)法發(fā)芽、發(fā)芽后不能出土、植株弱小、生長(zhǎng)緩慢等。
2、燒苗的原因
（1）種肥隔離不當(dāng)：機(jī)械播種時(shí)，種子和底肥需保持2-3厘米的距離，播種過(guò)深時(shí)種子容易碰到肥料，此時(shí)便容易燒種。燒種后，種子無(wú)法正常發(fā)芽或出土，導(dǎo)致幼苗生長(zhǎng)受抑，具體表現(xiàn)為芽端壞死、根部短粗、根毛較少、葉片較窄等。
（2）肥料使用不當(dāng)：氮磷鉀復(fù)混肥使用過(guò)多，燒苗表現(xiàn)為苗小、根少、葉片萎蔫等。
（3）降雨量過(guò)多：幼苗期持續(xù)遭遇下雨天氣，導(dǎo)致土壤中的含水量增加，肥料的溶解速度加快，當(dāng)根系大面積接觸到濃度較高的肥液后就會(huì)出現(xiàn)燒苗現(xiàn)象。
二、玉米苗長(zhǎng)叉子用不用掰掉
1、玉米苗長(zhǎng)叉子（無(wú)效分蘗）需要掰除，否則主莖的營(yíng)養(yǎng)會(huì)被大量消耗，影響后續(xù)抽穗。
2、掰除無(wú)效分蘗時(shí)，一只手要穩(wěn)住主莖的基部，另一只手要抓住分蘗的基部，隨即向一側(cè)斜拉直至掰除，但要注意操作時(shí)不能傷到主莖。
3、如果想避免玉米長(zhǎng)出無(wú)效分蘗，可將種植密度保持在適宜范圍內(nèi)，比如緊湊型品種的莖葉夾角較小，透光及通風(fēng)性較好，可適當(dāng)密植，將密度控制在5500-6000株左右/畝；平展型品種的莖葉夾角較小，不宜密植，可將密度控制在4000株左右/畝。
4、合理施肥對(duì)于控制分蘗數(shù)也有一定效果，如果有條件可以采用測(cè)土配方施肥的方式來(lái)為玉米追肥，這樣既能增強(qiáng)玉米的抗逆能力，又能減輕因肥水不均衡而引發(fā)的分蘗現(xiàn)象。
