1、桃種植細菌性穿孔病的危害癥狀：
葉片發(fā)病時最初是淺褐色的水漬狀的小斑點，后變成圓形或不規(guī)則形病斑，紫褐色或黑褐色，周圍有黃綠色暈圈。以后病斑干枯，病健組織交界處發(fā)生一圈裂紋，脫落后形成穿孔，或一部分與葉片相連。枝條受害，有兩種類型：一是春季潰瘍斑，新葉出現(xiàn)時，枝梢上形成暗褐色水漬狀小皰疹塊，有時可造成枯梢現(xiàn)象，春末病斑表皮破裂，病菌溢出，開始蔓延；二是夏季潰瘍斑，在當年嫩枝上產(chǎn)生水漬狀紫褐色斑點，圓形或橢圓形，中央稍凹陷，病斑多以皮孔為中心，最后皮層縱裂后潰瘍。果實發(fā)病，果面發(fā)生暗紫色、圓形中央稍凹陷，邊緣水漬狀的病斑，天氣潮濕時，病斑上出現(xiàn)黃白色黏質(zhì)物，干燥時常發(fā)生裂紋。
2、桃種植細菌性穿孔病的防治方法：
（1）選擇抗耐病品種；
（2）避免與其他核果類果樹混栽。如李、杏、櫻桃等；
（3）加強果園管理。合理修剪，科學(xué)施肥，增施有機肥料，注意果園排水等。
（4）藥劑防治。發(fā)芽前，噴4～5波美度石硫合劑。在生長季節(jié)，從小桃脫萼開始，每隔10天噴1次70%代森錳鋅可濕性粉劑700倍液，或65%代森鋅可濕性粉劑500倍液，或72%硫酸鏈霉素可濕性粉劑3000倍液。
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